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机译:用于宽带隙器件和高温应用的金属化陶瓷基板包装用烧结钼
Mouawad, Bassem; Buttay, Cyril; Soueidan, Maher; Morel, Hervé; Bley, Vincent; Fabregue, Damien; Mercier, Florian;
机译:粉末电子器件中电路基板的低温无压烧结硅氮化硅陶瓷
机译:用于低温共烧陶瓷器件的微波烧结铁磁-铁电复合材料的电磁性能
机译:Sm_2Si_2O_7陶瓷的微波介电性能和低温烧结。
机译:弛豫铁电铌酸铅锌的处理和降低的烧结温度-电容器应用的铌酸铅镍/钛酸铅陶瓷
机译:用于中频到高功率应用的宽带隙半导体开关装置的驱动电路综述
机译:Ba2alsnO5.5陶瓷粉末复合材料烧结行为的研究作为温度传感装置的基板
机译:复合衬底的生产涉及通过烧结并且在金属烧结材料的施加下将金属陶瓷衬底和/或铜陶瓷衬底与金属载体的上表面侧连接。
机译:用于高温应用的白炽体的整体烧结体,包括用于围绕陶瓷外壳的金属导体,其中金属导体与陶瓷外壳一起烧结
机译:陶瓷烧结体,使用陶瓷烧结体的基质,使用该紧凑体安装发光元件的包装,以及使用该紧凑体的发光装置
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